水雷射是透過水分子作用的雷射技術，結合了水、空氣和雷射能量，將深層難以清理的牙結石及發炎組織清除，在清理的同時配合還能刺激增生健康的牙周組織。
水雷射特色：
- 微創：傷口小、微創低疼痛。
- 深層清除：深入清除發炎和潰爛的牙周組織。
- 無噪音：治療過程中僅產生極小的聲音，大大降低病患的恐懼感。
- 有助牙床修復再生：能刺激牙周組織活化且降低發炎反應。
- 低溫治療：以溫和的雷射輸出，有效減低手術造成的疼痛與不適。
水雷射治療應用範圍：
- 清除深層牙結石及感染組織
- 修整被破壞的牙床骨、修補缺損之牙床
- 牙齦微整型（牙冠增長術、牙齦美白）
